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無電解鍍鎳層的工藝特性

文字:[大][中][小] 手機頁麵二維碼 2021-5-31     瀏覽次數:    

無電解鍍鎳層的工藝特性如下:

1、厚度均勻性。厚度均勻性和均勻性優良是化學鍍鎳的一大特點,是廣泛應用的原因之一。無電解鍍避免了電流分布不均導致的鍍層厚度不均,鍍層厚度在整個部件,特別是形狀複雜的部件上差異很大,在部件的角部和陽極附近的部分鍍層較厚,在內表麵或遠離陽極的地方鍍層較薄,鍍層無法到達,采用無電解鍍可以避免電鍍的不足。

2、不存在氫脆問題。電鍍是利用電源將鎳陽離子轉換為金屬鎳,堆積在陽極上,利用化學還原法將鎳陽離子還原為金屬鎳,堆積在基體金屬表麵。實驗表明,鍍層中的氫夾雜與化學還原反應無關,與電鍍條件有很大關係,通常鍍層中的氫含量隨電流密度的增加而上升。

3、耐腐蝕性、耐高溫等多種材料和部件的功能表現在材料和部件的表麵層,一般來說,可以采用具有特殊功能的化學鍍鎳層代替其他方法製造的實心材料,也可以采用廉價的基材化學鍍鎳代替貴重材料製造的部件因此,無電解鍍的經濟效益非常可觀。

4、可沉積在各種材料的表麵。如鋼鎳合金、鋅基合金、玻璃、陶瓷、塑料、半導體等材料的表麵,為提高這些材料的性能創造了條件。

5、不需要一般電鍍所需的直流電機和控製設備,而且熱處理溫度低,隻要在400攝氏度以下經過不同的時間,就會得到不同的耐腐蝕性和耐磨性。因此,沒有熱處理變形的問題,特別適用於形狀複雜、表麵要求耐磨性和耐腐蝕性的零件等的加工。

6、化學沉積層厚度可控,其工藝簡單,操作方便,溫度低,成本低於其他表麵處理防護,適合中、小型工廠或少量生產。

以上就是對無電解鍍鎳工藝特性的簡單介紹,更多信息可通過官網查看,感謝閱讀。

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